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根據(jù)虛擬原型供應(yīng)商(virtual prototype provider) Flomerics一項(xiàng)針對91個(gè)設(shè)計(jì)工程師所做的調(diào)查顯示，大多數(shù)受訪者認(rèn)為在電路板設(shè)計(jì)中，熱(thermal)、電磁相容性(Electromagnetic compatibility，EMC)和訊號(hào)完整性(signal integrity，SI)議題常常是相互沖突的。

 

Flomerics表示，該調(diào)查中有59%的受訪者同意在電路板設(shè)計(jì)中，有關(guān)散熱與EMC需求通常是相互沖突的；但有23%的人不同意。而有60%的認(rèn)為散熱與訊號(hào)完整性要求相互沖突，亦有23%的人對此表示反對。

 

此外Flomerics的調(diào)查對一家公司中的電子和機(jī)械設(shè)計(jì)工程師間的溝通和合作，描繪了實(shí)際的狀況。在調(diào)查中，有64%的受訪者認(rèn)為兩者之間的溝通為“良好”或“非常好”；31%的受訪者認(rèn)為“需要改進(jìn)”；只有4%的人認(rèn)為“非常差”。

 

而有56%的受訪者認(rèn)為，電子和機(jī)械軟件之間的更完善的介面，可大幅改善電子設(shè)計(jì)工程師和機(jī)械設(shè)計(jì)工程師之間的合作，而28%的受訪者表示軟件不是問題，良好的管理、人際關(guān)系等等因素更為重要。

 

Flomerics的調(diào)查并詢問受訪者有關(guān)新設(shè)計(jì)超時(shí)、超過預(yù)算的比例，以及造成以上現(xiàn)象的最常見原因，其中50%的受訪者表示，有10%~30%的新設(shè)計(jì)會(huì)超時(shí)、超預(yù)算；而28%的受訪者表示這個(gè)比例只有10%；18%的人表示這個(gè)比例為30%~50%，而只有4%的受訪者認(rèn)為這個(gè)比例超過50%。

 

Flomerics指出，根據(jù)調(diào)查(受訪者可復(fù)選)，超時(shí)超預(yù)算的最常見原因包括：設(shè)計(jì)要求變更(59%)；電路設(shè)計(jì)(39%)；熱問題(34%)；EMC問題(32%)；訊號(hào)完整性問題(30%)；實(shí)體布線問題(22%)；以及繞線問題(19%)。

 

50%的受訪者表示，新電路板設(shè)計(jì)從概念到最終測試和制造、產(chǎn)出的平均設(shè)計(jì)周期為6到12周，F(xiàn)lomerics透露，29%的人表示平均設(shè)計(jì)周期超過12周，而21%的人表示短于6周。

 

當(dāng)問及「電路板設(shè)計(jì)工程上產(chǎn)生的最大壓力是什么？」的問題時(shí)，54%的受訪者認(rèn)為是“功能和性能(functionality and performance)”，30%的人表示為“上市時(shí)間”，而14%的受訪者認(rèn)為是“成本”；而當(dāng)問及設(shè)計(jì)流程的時(shí)候，62%的受訪者表示在設(shè)計(jì)階段中，概念設(shè)計(jì)(concept design)、細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)(detailed design)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證(design verification)等之間存在許多相互作用(interaction)，而38%的人表示設(shè)計(jì)流程順序執(zhí)行的各階段之間相互作用很小。

 

而有61%的受訪者表示，有專人或?qū)ｉT小組明確負(fù)責(zé)電路板的散熱設(shè)計(jì)，而39%的人表示沒有這樣的人或小組。

 

該調(diào)查結(jié)果的來自91個(gè)提交問卷的受訪者。代表受訪者的產(chǎn)業(yè)包括：電信(23%)、功率電子(18%)、航空和國防電子(17%)以及汽車和交通電子(11%)。