早期在電子零件還不成熟時,使用「燒機(burn/in)」的步驟可以讓一些瑕疵的電子產品提早出局,因為從統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看,電子產品的壽命會形成一個浴缸曲線,也就是說在使用初期及末期會有較多的電子零件不良,但使用一段時間后電子零件的不良率就會穩(wěn)定下來。
但經過了幾十年的發(fā)展,電子業(yè)都快成了傳統(tǒng)產業(yè),其實現(xiàn)今大部分電子零組件的壽命都已經很穩(wěn)定了,很少聽說有早夭的情況出現(xiàn),所以電子產品要不要再執(zhí)行「燒機(burn/in)」,確實是一個令電子
PCBA組裝業(yè)界很傷腦筋的一項課題,相信很多
PCBA電子組裝廠也都曾經為自家的產品該不該燒機爭論過,而大部分應該都沒有結論。
我的公司也經常爭論這個議題,而且?guī)缀趺繐Q一個新老板,就會被拿出來討論一次。個人覺得在決定要不要燒機前,應該要先認識何謂燒機?燒機有何優(yōu)缺點?
燒機的步驟通常是放在產品PCBA組裝完成后執(zhí)行的,而且燒機后的產品還得再做一次最后的完整測試才能出貨。另外,燒機的環(huán)境及條件也很重要,既然稱之為燒機,產品就應該要上電,多久上電一次?多久關電一次?開關電要循環(huán)幾次?還要控制環(huán)境溫度,如果燒機時可以讓程式自動持續(xù)地跑過所有的功能當然就最好了。
下面是一般產品生產的步驟:
產品PCBA組裝完成 +初步測試 → 燒機 (Burn/In) → 產品最后完整測試 + 包裝 → 出貨
電子產品PCBA燒機(Burn-In)的優(yōu)點:
? 燒機可以篩選出早么的零件及產品。
這是早期的理論,現(xiàn)今的電子零件大都已經很成熟,很少有早么的情形。但燒機也可以抓出一些生產製程中空焊、假焊、冷焊等的焊錫問題。
? 燒機可以進一步確保產品出貨的品質。
有些產品可能會有不同批號的零件或是不同廠牌的零件,彼此搭配可能會有問題,燒機可以幫忙抓出這些問題。
? 燒機可以給工程師多一點時間抓出產品的不穩(wěn)定性。
新產品一開始大量產時,通常比較不穩(wěn)定,燒機可以給工程師們多點時間來調適產品,讓產品達到最佳品質狀況。
電子產品PCBA燒機(Burn-In)的缺點:
? 燒機需要額外的空間及電源來擺放燒機的產品,會增加廠務的花費(Facility cost)。
? 燒機需要額外的生產時間,降低了出貨的流暢性及週轉率。
? 燒機需要額外的人力設定,浪費人力成本。
縱使燒機有這些優(yōu)缺點,但最后取決燒機與否的關鍵因素還是品質及最俗氣的「錢」,有形的成本及無形的成本,希望在產品出貨前把大部分的產品問題抓出來(有形的成本),還是要等到客戶抱怨時再來處理(無形的成本);有些 manager 就會賭運氣,決定把燒機的步驟拿掉,因為這樣可以直接省掉看得見的成本,而把客戶當成 QA,等到產品到了市場真的出了大的品質問題,其實下決策者可能早已高升,或不知去處,但最后倒霉的還是那些留在原地直接做事的工程師。
為了求自保,我們還是堅持燒機的必要性,但想出了一個漸進式移除燒機的方法,一開始先100%燒機24小時,等到產品的良率到達一定程度以后,將24小時燒機降為4小時,等再達到更高的一定良率后,改成10%+4小時的部份樣品燒機;樣品燒機有個缺點,如果燒機時發(fā)現(xiàn)大量的不良,產品該如何處理,如何把有問題的產品追回來會是一項課題;另外我們也盡量在燒機時讓產品可以自動測試所有的產品功能并留下紀錄,以期能在燒機后減少不必要的測試時間。
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