PCBA測(cè)試是
PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是為了檢測(cè)PCBA板是否有足夠的可靠性來(lái)完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后的用戶(hù)體驗(yàn)和返修率，所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要。一般的
PCBA可靠性測(cè)試分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、疲勞測(cè)試、模擬環(huán)境測(cè)試、老化測(cè)試。
1、ICT測(cè)試：
ICT測(cè)試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線(xiàn)、振幅、噪音的測(cè)試。
2、FCT測(cè)試：
FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負(fù)載，模擬用戶(hù)輸入輸出，對(duì)PCBA板進(jìn)行功能檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。
3、疲勞測(cè)試：
老化測(cè)試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣，模擬用戶(hù)使用進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀(guān)察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
4、模擬環(huán)境測(cè)試：
模擬環(huán)境測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
5、老化測(cè)試：
老化測(cè)試是對(duì)PCBA板進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電測(cè)試，模擬用戶(hù)使用，保持其工作并觀(guān)察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠(chǎng)銷(xiāo)售。
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