PCBA加工是依據(jù)PCB設計制作的生產(chǎn)資料來進行加工生產(chǎn)的，優(yōu)秀的PCB設計會利于后續(xù)的PCBA加工，不完善的設計會影響加工進程，甚至影響產(chǎn)品的質(zhì)量。那么有哪些PCB設計因素會影響到PCBA加工呢？接下來深圳宏力捷電子為大家介紹下。
影響PCBA加工的PCB設計因素：
1、上錫位不能有絲印圖。
2、銅箔與板邊的最小距離0.5mm,組件與板邊的最小距離為5.0mm焊盤與板邊的最小距離4.0mm。
3、銅箔的最小間隙:單面板0.3mm雙面板0.2mm。
4、設計雙面板時要注意,金屬外殼的組件.插件時外殼與印制板接觸的,頂層的焊盤不可開,一定要用阻焊油或絲印油蓋住。
5、跳線不要放在IC下面或是馬達.電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。
6、電解電容不可以觸及發(fā)熱的組件.如大功率電阻,熱敏電阻.變壓器.散熱器.電解電容與散熱器的最小間隔為10mm其它的組件到散熱器的間隔為2.0mm。
7、大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座.)應加大焊盤。
8、銅箔的最小線寬:單面板0.3mm,雙面板0.2mm邊上的銅箔最小也要1.0mm。
9、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結構圖要求)。
10、一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm單面板最小為2.0mm如不能用圓形的焊盤可以用腰圓形的焊盤。
11、焊盤中心距離小于2.5mm的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2mm。
12、需要過錫爐才后焊的組件.焊盤要開走錫位.方向與過錫方向相反.為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤,以免過爐時堵住。
13、在大面積的PCB設計中(大約超過500cm以上)為防止過錫爐時PCB板彎曲,應在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件(可走線)以用來在過錫爐時加上防止彎曲的壓條。
14、為減少焊點短路,所有的雙面板,過孔都不開阻焊窗。
以上就是關于影響PCBA加工的PCB設計因素的介紹，希望對大家有所幫助，如果您有電路板產(chǎn)品需要設計、打樣、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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