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電路板生產鉆孔時如何選擇墊板?

　　PCB鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高，否則鉆孔時將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導熱系數越大越好大，以便能迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆孔孔時鉆頭的溫度，防止鉆頭退火。要有一定的剛性防止提鉆時PCB板材顫動，又要有一定彈性當鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形，使鉆頭精確地對準被鉆孔的位置，保證鉆孔位置精度。材質要均勻不能有雜質產生軟硬不均的節(jié)點，否則容易斷鉆頭。如果上墊板表面又硬又滑，小直徑的鉆頭可能打滑偏離原來的孔位在PCB上鉆出橢圓的斜孔。

　　國內使用的上墊板主要時0.2～0.5mm厚的酚醛紙膠板環(huán)氧玻璃布板和鋁箔如厚度0.3mm的LF2Y2（2號防銹鋁半冷作硬化狀態(tài)或LF21Y（21號防銹鋁冷作硬化狀態(tài)）作為普通雙面板鉆孔的上墊板效果較好，達到硬度適宜可以防止鉆孔上表面毛刺。因鋁的導熱性好有剛性彈性，對鉆頭有一定散熱作用，鋁箔的材質較酚醛板均勻沒有雜質引起斷鉆頭和偏孔的機率大大小于酚醛板。能降低鉆孔溫度且是一種環(huán)保材料，應用日益廣泛許多廠已使用鋁箔作為上墊板，同時與酚醛板、環(huán)氧板相比較，不會因為所含樹脂而可能使孔受到樹脂污染，在使用過程中常用鋁箔的厚度選擇為0.15、0.20、0.30毫米三種在實際使用過程中0.15與PCB板材表面的接觸最好但是在裁切中及運送過程和使用中工藝不易控制，0.30價格又較高了一點，一般都折中使用0.20毫米的鋁箔，實際厚度一般為0.18毫米。

　　國外有一種復合上墊板，其上、下兩層是0.06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質的芯，總厚度是0.35mm。不難看出，這種結構和材質能滿足印制板鉆孔上墊板的要求，用于高質量多層板的上墊板，與鋁箔相比其優(yōu)點是：鉆孔質量高，孔位精度高，因磨損小鉆頭壽命提高，同時PCB板材受外力后回復原來形狀比鋁箔好得多，重量也輕很多，特別適宜鉆小孔。

　　國內使用的下墊板有酚醛紙質板、紙板、木屑板。紙板較軟容易產生毛刺，但質地均勻不易斷鉆頭和咬鉆頭，但價格便宜，可在銅箔較薄或單面板中使用。木屑板質地均勻度較差，硬度好于紙質板但如鉆孔的PCB銅箔大于35微米以上會產生毛刺，我試過使用該板鉆70微米銅箔的雙面板，結果全部無法通過。酚醛紙質板硬度最好均勻度在前二者之間，使用效果最好但是較貴且不環(huán)保。

　　同樣國外有一種復合下墊板，其上、下兩層是0.06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質的芯，總厚度是1.50mm。當然性能十分出眾又環(huán)保，大大超過酚醛紙質板，特別是鉆多層板和小直徑孔時可充分體現其優(yōu)點，缺點當然是價格貴。