所有的材料其實(shí)都有其保存期限(Shelf-life)，只是有些保存期限較長(zhǎng)，而有些保存期限較短而已。那使用過(guò)期材料會(huì)有什么問(wèn)題？想想你吃了過(guò)期食物會(huì)有何問(wèn)題？那使用過(guò)期的PCB（Printed Circuit Board，電路板）會(huì)有何問(wèn)題？
在回答「過(guò)期PCB使用」問(wèn)題前首先要問(wèn)問(wèn)大家，PCB的作用是什么？它在PCBA廠需要進(jìn)行什么加工？
PCB的最大作用是作為電子零件的載體來(lái)傳遞電子信號(hào)，所以如果有零件無(wú)法被焊接于PCB或是接觸點(diǎn)無(wú)法有效傳遞電子信號(hào)，將會(huì)影響到電子產(chǎn)品的功能，或是造成間歇性的功能不良。
那電子零件又是如何被焊接到PCB的呢？
現(xiàn)在的PCB焊接工藝幾乎都使用約240～250℃的高溫將焊料（錫膏或錫絲）融化后連接電子零件焊腳與PCB，所以問(wèn)題就來(lái)了，過(guò)期PCB能否可以至少承受兩次250℃以上的高溫而不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，之所以說(shuō)承受兩次高溫是因?yàn)楝F(xiàn)在一般的PCBA制程都是雙面焊接板。
基于以上理解，現(xiàn)在就可以來(lái)看看『使用過(guò)期PCB到底可能會(huì)發(fā)生什么事了？』，以下問(wèn)題不見得一定都會(huì)發(fā)生，但都有風(fēng)險(xiǎn)，所以如果你還想使用過(guò)期PCB，必須要確保以下問(wèn)題不會(huì)發(fā)生：
1. 過(guò)期PCB可能造成PCB表面焊墊發(fā)生氧化
焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險(xiǎn)。電路板不同的表面處理對(duì)于抗氧化的效果會(huì)不一樣，原則上ENIG要求要在12個(gè)月內(nèi)用完，而OSP則要求要在六個(gè)月內(nèi)用完，建議依照PCB板廠的保存期限(shelf life)以確保品質(zhì)。
OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP薄膜再重新上一層新的OSP，但OSP酸洗去除時(shí)有機(jī)會(huì)損傷其銅箔線路，所以最好洽詢板廠確認(rèn)是否可以重新處理OSP膜。
ENIG板則無(wú)法重新處理，一般建議進(jìn)行「壓烤」，然后試焊性有無(wú)問(wèn)題。
2. 過(guò)期PCB可能會(huì)吸濕造成爆板
電路板吸濕后經(jīng)過(guò)回焊時(shí)可能會(huì)引起爆米花(popcorn)效應(yīng)、爆板或分層等問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題雖然可以經(jīng)由烘烤來(lái)解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會(huì)引起其他的品質(zhì)問(wèn)題。
一般來(lái)說(shuō)OSP板不建議烘烤，因?yàn)楦邷睾婵竞髸?huì)損害OSP膜，但也看過(guò)有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時(shí)間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在最短時(shí)間內(nèi)過(guò)完回焊爐，挑戰(zhàn)不少，否則的話焊墊會(huì)出現(xiàn)氧化，影響焊接。
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3. 過(guò)期PCB的膠合能力可能會(huì)降解變質(zhì)
電路板生產(chǎn)出來(lái)后其層與層(layer to layer)之間的膠合能力就會(huì)隨著時(shí)間而漸漸降解甚至變質(zhì)，也就是說(shuō)隨著時(shí)間增加，電路板的層與層之間的結(jié)合力會(huì)漸漸下降。
如此的電路板在經(jīng)過(guò)回焊爐高溫時(shí)，因?yàn)椴煌牧辖M成的電路板會(huì)有不同的熱膨脹系數(shù)，在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層(de-lamination)、表面氣泡產(chǎn)生，這將嚴(yán)重影響電路板的可靠性與長(zhǎng)期信賴度，因?yàn)殡娐钒宸謱涌赡軙?huì)拉斷電路板層與層之間的導(dǎo)通孔(via)，造成電氣特性不良，最麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問(wèn)題，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。
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