PCB變形對(duì)印制電路板的制作影響是非常大的，翹曲也是電路板制作過(guò)程中的重要問(wèn)題之一，裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，PCB變形會(huì)影響到整個(gè)后序PCBA工藝的正常運(yùn)作。
PCB變形的影響
PCB的變形，也稱(chēng)翹曲度，對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類(lèi)產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來(lái)越小，如果PCB彎曲，會(huì)影響插拔，會(huì)觸碰元器件。另一方面，PCB的變形對(duì)于BGA類(lèi)元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過(guò)程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。
PCB防變形設(shè)計(jì)要求
1. PCB的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長(zhǎng)寬比≤2，寬厚比≤150。
2. 多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿(mǎn)足對(duì)稱(chēng)性設(shè)計(jì)要求，即銅箔厚度、介質(zhì)類(lèi)別與厚度、圖形分布類(lèi)項(xiàng)（線(xiàn)路層、平面層）、壓合性等相對(duì)于PCB厚度方向的中心線(xiàn)對(duì)稱(chēng)。
3. 對(duì)于大尺寸PCB，應(yīng)設(shè)計(jì)防變形加強(qiáng)筋或襯板（也稱(chēng)防火板）這是一種機(jī)械加固的方法。
4. 對(duì)于局部安裝的、容易引起PCB變形的結(jié)構(gòu)件，如CPU卡座，應(yīng)設(shè)計(jì)防PCB變形的襯板。
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