深圳宏力捷電子是一家專(zhuān)業(yè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)（layout布線(xiàn)設(shè)計(jì)）的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹Protel 99SE轉(zhuǎn)Gerber文件流程。
Protel 99SE轉(zhuǎn)Gerber文件流程
1. 打開(kāi)Protel 99 SE，點(diǎn)擊File菜單選擇“Open”打開(kāi)需轉(zhuǎn)換的文件，（如是*.ddb后綴直接雙擊打開(kāi)）。
2. 依次按“E、O、S”將原點(diǎn)設(shè)置到圖形的左下角。
3. 按“L”打開(kāi)層設(shè)置窗口，打開(kāi)各層圖形進(jìn)行初步檢查，看文件有無(wú)設(shè)計(jì)上的問(wèn)題或有無(wú)特殊的、在處理文件時(shí)需特別留意之處。
4. 可對(duì)字符和阻焊進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，以方便處理文件和提高效率，字符可以通過(guò)Global過(guò)濾器設(shè)置條件進(jìn)行快速調(diào)整不同格式的字符（注：對(duì)于焊盤(pán)等的調(diào)整同樣可以）。
5. 而對(duì)于阻焊的調(diào)整則可以通過(guò)按D、R調(diào)出[Manufacturing]制作設(shè)計(jì)規(guī)則的[Solder-Mask Expansion Rule]設(shè)置項(xiàng)直接設(shè)定單邊放大值。
![5. 而對(duì)于阻焊的調(diào)整則可以通過(guò)按D、R調(diào)出[Manufacturing]制作設(shè)計(jì)規(guī)則的[Solder-Mask Expansion Rule]設(shè)置項(xiàng)直接設(shè)定單邊放大值](/uploads/allimg/191113/1-1911131A644612.png)
6. 對(duì)于多層板負(fù)片內(nèi)層的可修改[Power-Plane Clearance Rule]及[Power-Plane Connect Style Rule] 設(shè)置項(xiàng)調(diào)整隔離Pad和花Pad的大小。
7. 放置分孔圖，按“P、S”在圖形的右下角放置一字符串，并雙擊打開(kāi)，將Text改為。Legend；Layer改為DrillDrawing即可。
8. 檢查及初步調(diào)整后，按“Q”將單位改為“mil”，按“F、M”轉(zhuǎn)換文件，在彈出的窗口點(diǎn)“Next”進(jìn)入圖（149），選擇“Gerber”，進(jìn)入Gerber轉(zhuǎn)換操作，按“Next”進(jìn)入。
9. 在上圖中選擇“Inches 2：5”，以確保資料精度，反之線(xiàn)寬、線(xiàn)距或孔有偏移現(xiàn)象。
10. 按“Next”，點(diǎn)擊“Menu”將Plot Layers置為Used On，Mirror Layers置為All Off后按“Next”。
11. 選擇輸出孔位圖。
12. 選中“Plot used drill drawing layer”，并將孔圖改為“Cheracte”標(biāo)示。
13. 選中“Plot used drill guide layer”。
14. 點(diǎn)擊Finish完成Gerber文件的轉(zhuǎn)換。
15. 在CAM Outputs for *.cam窗口點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，選擇“Insert NC Drill”生成鉆孔文件。
16. 將格式改為“Inches 2：5”（ 以確保資料精度，反之孔與線(xiàn)路有偏移現(xiàn)象；）點(diǎn)OK完成鉆孔文件轉(zhuǎn)換。
17. 按“F9”輸出Gerber和鉆孔文件到Documents內(nèi)。
18. 在Documents窗口打開(kāi)CAM for *的文件夾。
19. 拖動(dòng)鼠標(biāo)右鍵框所有文件后，選擇“Export…”，將文件導(dǎo)出到指定的工作目錄（也可直接在Protel 99 SE的臨時(shí)文件目錄（默認(rèn)的是\windows\temp）將文件拷貝到工作目錄），完成Gerber和鉆孔文件的轉(zhuǎn)換和輸出。
20. 備注：在此過(guò)程中，如果D碼太多或太大，可另存為Protel 98的文件后，再用Protel 98進(jìn)行轉(zhuǎn)換，或參考最后的特殊文件的設(shè)置及處理方式。
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