深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹PCB設計公用焊盤問題對于PCBA加工的影響。
PCB焊盤設計的重要性
PCB焊盤設計是PCB設計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應而得到糾正。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后會出現(xiàn)元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盤設計是決定表面組裝部件可制造性的關(guān)鍵因素之一。
公用焊盤是PCB設計中的“常見病、多發(fā)病”，也是造成PCBA加工質(zhì)量隱患的主要因素之一。
PCB設計公用焊盤問題對于PCBA加工的影響
1、同一焊盤焊接片式元器件后，若再次焊接引腳插裝元器件或接線，則存在二次焊接時引起虛焊的隱患。
2、限制了后續(xù)調(diào)試、試驗和售后維修過程的返修次數(shù)。
3、維修時，解焊一個元器件，同焊盤的周圍元器件都被解焊。
4、公用焊盤時，焊盤上的應力過大，造成焊接時焊盤剝離。
5、元器件之間公用同一個焊盤，錫量過多，熔融后表面張力不對稱，將元器件拉到一側(cè)，產(chǎn)生移位或立碑。
6、與其他焊盤非規(guī)范使用類似，主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制，導致組裝焊接過程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點缺陷等，最終對電路工作的可靠性產(chǎn)生極大的影響。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結(jié)清余款，提供PCB設計資料。
PCBA加工服務流程
1. 項目咨詢/報價：客戶提供完整PCBA資料報價；
2. 客戶下單：客戶確認報價，簽訂合同，支付預付款；
3. 工程評估：工程評估客供資料，轉(zhuǎn)化為最終生產(chǎn)資料；
4. 采購原料：采購根據(jù)生產(chǎn)資料，安排PCB制板和元件采購；
5. PCBA生產(chǎn)：齊板齊料后，進行SMT、DIP焊接加工；
6. PCBA測試：根據(jù)客戶需求對產(chǎn)品進行測試；
7. 包裝售后：客戶支付尾款，PCBA打包出貨。
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