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PCBA加工中決定完美波峰焊的基本因素

發(fā)布時(shí)間 :2021-11-17 17:14 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
顯然,任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料,并且不會(huì)導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
 
然而,我們希望盡可能地超過最低限度,以實(shí)現(xiàn)最大的質(zhì)量保證。我們需要一個(gè)完整的360°焊接連接,引線和焊盤之間的開口沒有任何間隙。對(duì)于電鍍通孔,材料應(yīng)垂直完全填充電鍍孔。盡管大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)允許不太理想的情況,但可以理解并使用控制焊料流動(dòng)的力來實(shí)現(xiàn)100%的完美。
 
PCBA加工中決定完美波峰焊的基本因素

PCBA加工中決定完美波峰焊的因素包括:
1. 穩(wěn)定完全接觸
焊接波峰、PCB和元件引線之間。
 
2. 熱量
這有幾個(gè)方面。首先,SMT貼片廠應(yīng)在元件進(jìn)入焊接波之前,散熱溶劑并激活助焊劑(使待焊接表面脫氧)。該熱量由傳送帶下方的加熱器提供。接下來,在單面PCB的簡(jiǎn)單情況下(即通孔中沒有電鍍,因此不需要向上的焊料流),焊料溫度必須足夠高,以便焊料在打開孔之前不會(huì)凍結(jié)。會(huì)議已脫離了潮流。最后,對(duì)于帶有電鍍通孔的元件,PCB頂部的溫度必須高于焊料的熔化溫度,以防止焊料在孔完全垂直填充之前凍結(jié)。
 
幾十年來,預(yù)熱器僅位于傳送帶下方。另一熱源(焊料罐)也位于傳送帶下方。對(duì)于較重的PCB或具有較大熱質(zhì)量的組件,只有當(dāng)傳送帶速度非常慢和/或焊料溫度高于必要溫度時(shí),焊料才能保持足夠長(zhǎng)的時(shí)間以填充過孔。長(zhǎng)時(shí)間接觸加熱元件可能會(huì)燒焦PCB,過高的焊接溫度會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,使機(jī)器部件更快劣化,并導(dǎo)致PCB下垂或分層。
 
對(duì)于幾乎所有現(xiàn)代部件,部件上方和下方的加熱器至關(guān)重要。頂部預(yù)熱器提供的能量越大,底部需要的熱量就越少。除了具有非常熱敏感體的組件(很久以前,聚乙烯制成的體并不少見),在波正常工作之前,PCB頂部被加熱到300°F或(偶爾)更高。即使對(duì)于低熔點(diǎn)零件,在零件上放置隔熱板通常也能提供足夠的保護(hù)。
“冷焊”一詞在深圳PCBA加工廠的電子產(chǎn)品中非常常見。在大多數(shù)情況下,“冷”焊料實(shí)際上是由于未能去除氧化物(即,換句話說,不潤(rùn)濕)而不是缺少熱量造成的。(英國(guó)的等效術(shù)語總是更準(zhǔn)確的“干”焊點(diǎn)。)由于焊料凍結(jié)導(dǎo)致電鍍孔的不完全垂直填充是一種可以恰當(dāng)?shù)胤Q為“冷焊料”的現(xiàn)象。解決方案是頂部預(yù)熱器。
 
3.PCB與焊接波的分離速度
較慢的分離為多余的焊料回流到錫槽提供了更多的機(jī)會(huì)。
 
PCBA加工
 
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1. 實(shí)力保證
? SMT車間:擁有進(jìn)口貼片機(jī)和多種光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,每天可生產(chǎn)400萬點(diǎn)。每道工序都配備了QC人員,他們可以密切關(guān)注產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP生產(chǎn)線:有兩臺(tái)波峰焊機(jī)。其中工作三年以上的老員工十余人。工人技術(shù)精湛,能焊接各種插入式材料。
 
2. 質(zhì)量保證,高性價(jià)比
?  高端設(shè)備可貼裝精密異性零件、BGA、QFN、0201材料。打樣可機(jī)貼,也可手?jǐn)[。
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3. 豐富的電子產(chǎn)品SMT和焊接經(jīng)驗(yàn),交貨期穩(wěn)定
? 累計(jì)服務(wù)數(shù)千家電子公司,涉及各類汽車設(shè)備和工業(yè)控制主板的SMT貼片加工服務(wù)。產(chǎn)品經(jīng)常出口歐美,質(zhì)量得到新老客戶的肯定。
? 準(zhǔn)時(shí)交貨,一般在齊板齊料后3-5天內(nèi)交貨,小批量加急也可在當(dāng)天發(fā)貨。
 
4. 維修能力強(qiáng),售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富,能修復(fù)各種焊接問題引起的不良產(chǎn)品,并能保證每片電路板的連通率。
? 24小時(shí)客服人員將隨時(shí)響應(yīng)并盡快解決您的訂單問題。


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