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為什么大多數(shù)PCB多層板都是偶數(shù)層?

發(fā)布時間 :2022-03-11 18:06 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
為什么大多數(shù)PCB多層板都是偶數(shù)層?幾乎沒有奇數(shù)層。PCB板分為單面、雙面和多層。多層板的層數(shù)沒有限制。目前,有100多層PCB,而常見的多層PCB是四層和六層板。那么為什么PCB多層板的層數(shù)大都是偶數(shù)的呢?接下來深圳PCB制板廠家-深圳宏力捷為大家介紹下。
 
深圳PCB制板廠家
 

大多數(shù)PCB多層板都是偶數(shù)層的原因

相對而言,偶數(shù)層PCB比奇數(shù)層PCB更具優(yōu)勢。
 
由于缺少一層介質(zhì)和箔,奇數(shù)PCB的原材料成本略低于偶數(shù)PCB。然而,奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同,但箔/芯結(jié)構(gòu)顯著增加外層的加工成本。
 
1、奇數(shù)層PCB需要在芯結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)層壓芯層鍵合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比,在核結(jié)構(gòu)外添加箔材的工廠的生產(chǎn)效率會降低。在層壓鍵合之前,外芯需要額外的工藝處理,這會增加劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險(xiǎn)。
 
2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲。設(shè)計(jì)沒有奇數(shù)層的PCB的最好理由是電路板的奇數(shù)層容易彎曲。多層電路鍵合工藝完成后,當(dāng)PCB冷卻時,不同的層壓張力會在核心結(jié)構(gòu)和箔結(jié)構(gòu)冷卻時導(dǎo)致PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加,具有兩種不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB的彎曲風(fēng)險(xiǎn)更大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡層壓。雖然彎曲的PCB在一定程度上滿足規(guī)格要求,但后續(xù)處理效率會降低,導(dǎo)致成本增加。由于裝配過程中需要特殊的設(shè)備和工藝,會降低零部件的放置精度,從而影響質(zhì)量。
 
換句話說,它更容易理解:在PCB工藝中,四層板比三層板更容易控制。主要在對稱性方面,四層板的翹曲度可以控制在0.7%以下(ipc600標(biāo)準(zhǔn)),但當(dāng)三層板的尺寸較大時,翹曲度將超過該標(biāo)準(zhǔn),這將影響SMT貼片和整個產(chǎn)品的可靠性,因此總設(shè)計(jì)師不設(shè)計(jì)奇數(shù)層板。即使奇數(shù)層實(shí)現(xiàn)了該功能,它也將被設(shè)計(jì)為假偶數(shù)層,即5層設(shè)計(jì)為6層,7層設(shè)計(jì)為8層。
 
基于以上原因,大多數(shù)PCB多層板設(shè)計(jì)為偶數(shù)層,奇數(shù)層較少。
 
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深圳宏力捷PCB制板優(yōu)勢

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2. 最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
3. 成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
4. 油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
5. FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀(jì)、合正、南亞、(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
6. 高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
7. 表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍(lán)膠、碳油
 
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為什么選擇深圳宏力捷?

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