貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對(duì)于貼片加工來說最直觀的感受就是焊點(diǎn)質(zhì)量，焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的常見原因。
SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因可能有以下七種：
1. 渣和氣泡：焊接過程中，焊錫熔化后會(huì)與PCB表面發(fā)生反應(yīng)，這時(shí)如果在焊錫表面存在雜質(zhì)，比如氣泡和焊錫渣，則會(huì)使焊點(diǎn)不圓潤(rùn)。
2. 溫度控制不當(dāng)：如果溫度不足，焊錫不會(huì)完全熔化，這時(shí)焊點(diǎn)可能會(huì)不圓潤(rùn)。另一方面，如果溫度過高，焊點(diǎn)可能會(huì)變形。
3. 焊接時(shí)間不足：焊接時(shí)間短可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不圓潤(rùn)。焊點(diǎn)形成過程中，如果焊錫沒有足夠的時(shí)間熔化和流動(dòng)，則焊點(diǎn)可能會(huì)不圓潤(rùn)。
4. 焊錫量不足：如果焊錫量不足，則焊點(diǎn)可能會(huì)不圓潤(rùn)。如果焊錫量太少，焊點(diǎn)就不會(huì)充分填充焊盤。
5. PCB表面不平整：如果PCB表面不平整，則焊點(diǎn)可能會(huì)不圓潤(rùn)。焊接過程中，焊錫會(huì)跟隨PCB表面形成焊點(diǎn)，如果PCB表面不平整，焊點(diǎn)就可能不圓潤(rùn)。
6. 焊錫顆粒過大：如果焊錫顆粒過大，則焊點(diǎn)可能會(huì)不圓潤(rùn)。這是因?yàn)楹稿a顆粒過大會(huì)使焊點(diǎn)表面不光滑。
7. 焊嘴臟污：如果焊嘴不清潔，則焊點(diǎn)可能會(huì)不圓潤(rùn)。這是因?yàn)楹缸焐系奈酃笗?huì)影響焊錫的流動(dòng)性和粘附性。
因此，在SMT加工過程中，為了確保焊點(diǎn)的質(zhì)量，需要注意上述因素，并根據(jù)具體情況進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整和改進(jìn)。
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