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   在具有電阻、電感和電容的電路里，對(duì)電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。因?yàn)?a href="http://" target="_blank">PCB要考慮接插電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以必然要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1x10的負(fù)6次方以下。

 

    另一方面，PCB在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等環(huán)節(jié)及該環(huán)節(jié)所使用的材料都必須保證電阻率底，才能保證電路板的整體阻抗低以至符合產(chǎn)品質(zhì)量要求，否則線(xiàn)路板將不能正常運(yùn)行。

 

    另外，電子行業(yè)的整體來(lái)看，PCB在鍍錫環(huán)節(jié)是最容易出問(wèn)題的，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因?yàn)榫€(xiàn)路板鍍錫環(huán)節(jié)，現(xiàn)已流行使用化學(xué)鍍錫技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)鍍錫目的，但我們作為電子行業(yè)的受用人，對(duì)電子或電子加工行業(yè)10多年來(lái)的接觸和觀(guān)測(cè)，縱觀(guān)國(guó)內(nèi)能做好化學(xué)鍍錫的企業(yè)沒(méi)有多少家，因?yàn)榛瘜W(xué)鍍錫工節(jié)在國(guó)內(nèi)是后起之秀，而且眾企業(yè)的該項(xiàng)技術(shù)水平參差不齊……

 

    PCB的主體線(xiàn)路是銅箔，在銅箔的焊點(diǎn)上就是鍍錫層，而電子元件就是通過(guò)焊錫膏（或焊錫線(xiàn)）焊接在鍍錫層上面的，事實(shí)上焊錫膏在融熔狀態(tài)焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫，所以可以簡(jiǎn)單扼要地指出，電子元件是通過(guò)錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關(guān)鍵；又，但未直接插電子元件之前，我們直接用儀器去檢測(cè)阻抗時(shí)，其實(shí)儀器探頭（或稱(chēng)為表筆）兩端也是通過(guò)先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層再與PCB板底的銅箔來(lái)連通電流的。所以錫鍍層是關(guān)鍵，是影響阻抗的關(guān)鍵和影響PCB整板性能的關(guān)鍵，也是易于被忽略的關(guān)鍵。

 

    眾所同知，除金屬單質(zhì)外，其化合物均是電的不良導(dǎo)體或甚至不導(dǎo)電的，所以錫鍍層中存在這種似導(dǎo)電而非導(dǎo)電的錫的化合物或混合物時(shí)，其現(xiàn)成電阻率或未來(lái)氧化、受潮所發(fā)生電解反應(yīng)后的電阻率及其相應(yīng)的阻抗是相當(dāng)高的而且其特征阻抗也不相一致。所以會(huì)影響該線(xiàn)路板及其整機(jī)的性能

 

    所以，就現(xiàn)時(shí)的社會(huì)生產(chǎn)現(xiàn)象來(lái)說(shuō)PCB板底上的鍍層物質(zhì)和性能是影響PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產(chǎn)生的憂(yōu)患影響變得更加隱性和多變性，其隱蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所見(jiàn)，第二不能被恒常測(cè)得，因?yàn)槠溆须S著時(shí)間和環(huán)境濕度的改變而變的變化性，所以總是易于被人忽略。