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工控板SMT貼片加工的十大核心工藝要求解析

發(fā)布時間 :2025-02-28 17:07 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
作為深耕PCBA行業(yè)20余年的專業(yè)PCBA代工廠,深圳宏力捷電子憑借先進(jìn)的SMT生產(chǎn)線和軍工級品控體系,為工業(yè)控制、智能裝備等領(lǐng)域提供高可靠性工控板貼片加工服務(wù)。本文深度解析工控級SMT加工的七大關(guān)鍵工藝規(guī)范。
 
深圳PCBA加工廠
 
一、工控板SMT加工的嚴(yán)苛性要求
工控板作為工業(yè)自動化設(shè)備的核心控制單元,需滿足:
- 7×24小時連續(xù)運行穩(wěn)定性
- -40℃~85℃寬溫域工作能力
- 抗振動、抗沖擊的機(jī)械強度
- 15年以上超長使用壽命
 
二、精密制造的七大核心工藝控制點
1. 材料選型驗證體系
- 建立工控級元器件準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)
- 關(guān)鍵IC器件采用汽車級溫度規(guī)格
- PCB基材選用高TG值(≥170℃)FR-4板材
- 錫膏選擇免清洗型3號粉合金焊料
 
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計優(yōu)化方案
| 參數(shù)項 | 常規(guī)標(biāo)準(zhǔn) | 工控板標(biāo)準(zhǔn) |
| 開孔精度 | ±25μm | ±15μm|
| 鋼網(wǎng)厚度 | 0.12mm | 0.10-0.13mm|
| 納米涂層工藝 | 選配 | 強制要求 |
 
3. 錫膏印刷精密控制
- 采用全自動視覺印刷機(jī)(精度±0.01mm)
- 每2小時進(jìn)行SPI三維焊膏檢測
- 環(huán)境溫濕度恒定23±2℃/45±5%RH
 
4. 高精度貼裝工藝
- 配備FUJI NXT III模組貼片機(jī)(0201元件精度)
- BGA器件貼裝精度±0.025mm
- 異形元件定制化吸嘴解決方案
 
5. 階梯式回流焊接曲線
- 十溫區(qū)氮氣保護(hù)回流焊設(shè)備
- 設(shè)置工控板專用溫度曲線:
- 預(yù)熱斜率1-2℃/s
- 恒溫區(qū)150-180℃維持90s
- 峰值溫度245±5℃(無鉛工藝)
 
6. 六道質(zhì)量檢測屏障
1. AOI自動光學(xué)檢測(檢出率≥99.9%)
2. X-Ray BGA焊點檢測
3. ICT在線功能測試
4. FCT燒機(jī)老化測試(72小時)
5. 三防涂覆厚度檢測
6. 鹽霧試驗(48小時)
 
7. 軍工級環(huán)境適應(yīng)性處理
- 納米級三防漆噴涂(厚度20-50μm)
- 導(dǎo)熱硅膠填充工藝
- 接插件二次加固方案
 
 
針對工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)﹄娐钒宓母呖煽啃砸?,宏力捷電子建立了一套涵蓋"來料檢驗-制程管控-可靠性驗證"的全流程質(zhì)量管理系統(tǒng),已累計為300+工業(yè)設(shè)備制造商提供PCBA代工服務(wù)。


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