在電子產(chǎn)品研發(fā)周期中，SMT打樣階段的質(zhì)量控制直接影響項目成敗。作為擁有20年PCBA加工經(jīng)驗(yàn)的深圳宏力捷電子，我們通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，現(xiàn)為您揭秘專業(yè)電子加工廠的SMT打樣質(zhì)控要點(diǎn)：
一、物料三級驗(yàn)證體系
1. BOM物料100%原廠渠道溯源
2. 來料批次進(jìn)行X-ray成分檢測
3. 敏感元件恒溫恒濕存儲（23±2℃/40-60%RH）
二、工藝參數(shù)預(yù)驗(yàn)證
- 鋼網(wǎng)設(shè)計采用3D仿真驗(yàn)證（精度±25μm）
- 錫膏印刷厚度實(shí)施在線SPI檢測（3σ管控）
- 貼片機(jī)視覺定位系統(tǒng)雙重校準(zhǔn)（±0.025mm精度）
三、過程監(jiān)控雙保障
1. 回流焊溫區(qū)實(shí)時監(jiān)控（支持氮?dú)獗Ｗo(hù)工藝）
2. 首件檢測采用智能比對系統(tǒng)（Gerber/實(shí)物對比）
3. AOI光學(xué)檢測覆蓋11項焊點(diǎn)指標(biāo)
四、數(shù)據(jù)化質(zhì)量追溯
- 每批次建立獨(dú)立工藝檔案
- 關(guān)鍵工序數(shù)據(jù)云端存儲（可追溯期≥10年）
- 異常點(diǎn)自動生成SPC分析報告
五、可靠性強(qiáng)化測試
針對醫(yī)療/汽車電子增加：
- 熱循環(huán)測試（-40℃~125℃）
- 振動試驗(yàn)（5-500Hz正弦掃描）
- 金相切片分析（焊點(diǎn)IMC層檢測）
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