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    PCB蝕刻工藝原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒(méi)有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過(guò)剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

 

    PCB蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)：

    1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。

    2﹑不能有殘膠存在，否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良。

    3﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線路變細(xì)，對(duì)蝕刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。

    4﹑線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

    5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。

    6﹑放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。

    7﹑應(yīng)保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

 

    PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)：

    蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

    剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機(jī)安全使用溫度≦55℃

    烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

    氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開(kāi)關(guān)狀態(tài)

    鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

 

    PCB蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)：

    線寬：蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。

    表面品質(zhì)：不可有皺折劃傷等。

    以透光方式檢查不可有殘銅。

    線路不可變形

    無(wú)氧化水滴