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一般電路板上的IC封裝零件都會定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級)，可是有許多的朋友似乎還是不太了解 MSL 的目的及其定義。

首先，我們要知道 MSL分類的目的主要在避免封裝零件（一般指 IC 零件）流經(jīng)「Reflow oven(回流焊爐)」的快速升溫后不會造成零件Delamination的零件分層效應產(chǎn)生。

 

那為何封裝零件流經(jīng)高溫的Reflow時會有Delamination(分層)的缺失呢？

這是因為IC封裝零件內(nèi)設計有Lead-frame(導線架)從零件的內(nèi)部一直延伸到外部，其結(jié)合處也通常是IC封裝上下模具的接合處，會比較容易出現(xiàn)封裝的縫隙(gap)，如果讓這樣的零件暴露于大氣環(huán)境之下，濕氣就有可能會從這些縫隙進入到封裝零件的內(nèi)部，當零件快速進入高溫環(huán)境下的時候，就會因為水氣的膨脹（熱脹冷縮）而把封裝零件撐開造成分層(de-lamination)的缺失。另外BGA零件的分層現(xiàn)象通常從PCB(載板)與封膠之間剝離，因為這個地方也是膠合最脆弱(weak)的地方。

既然分層是因為濕氣進入封裝零件，然后經(jīng)高溫后膨脹所造成，那么只要零件沒有濕氣入侵的風險，或是零件不需要經(jīng)過高溫，那么這些零件就不會有分層的風險，也就不需要定義其MSL，也沒有MSL管控的必要。

至于某些不需經(jīng)過Reflow但須經(jīng)過 Wave solder(波峰焊)的零件，需不需要定義其MSL？個人覺得應該想一下波峰焊是否有高溫？零件是否有機會被濕氣入侵？如果答案都是「Yes」，那就要定義MSL。

另外，一般未拆封的IC，存放在有溫濕度控制的庫房超過18個月后，如果要使用，根據(jù)IPC的規(guī)定，必需要再重新烘烤后才可以使用，這是因為濕氣還是會一點一滴地慢慢侵入到包裝內(nèi)，既使是已經(jīng)做好MSD(Moisture Sensitive Device)的包裝了也是如此，所以經(jīng)過18個月后，還是要比照曝露于大氣中的條件再重新烘烤。