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一般公司的新產(chǎn)品開發(fā)偶而會遇到裸機(jī)高度落下【沖擊測試（drop test）】后發(fā)生BGA錫球裂開的問題，如果RD有比較好的sense，就應(yīng)該把產(chǎn)品拿來做一下應(yīng)力分析，而不是把所有的BGA掉落問題都賴給PCBA制造工廠的SMT制程。

以深圳宏力捷的經(jīng)驗(yàn)來看，BGA錫球裂開的問題其實(shí)很難僅靠工廠的制程管理與加強(qiáng)焊錫來得到全面改善，如果設(shè)計的時候RD可以多出點(diǎn)力氣，制造上會省下很多成本，以下面這個案子為例，可以省下Underfill的材料費(fèi)及工時費(fèi)用，還包含了間接管理與修復(fù)的費(fèi)用，更可以降低日后可能的市場商譽(yù)品質(zhì)損失。

其實(shí)BGA開裂的最大問題十有八九都來自于應(yīng)力，不管是SMT回流焊高溫時板子彎曲變形所形成的應(yīng)力，還是產(chǎn)品因?yàn)闄C(jī)構(gòu)組裝所形成的應(yīng)力，或是因?yàn)榭蛻羰褂脮r撞擊，或不慎掉落地面所造成的外力，這些其實(shí)都是應(yīng)力的來源，如果設(shè)計之初就可以模擬各種狀況做應(yīng)力分析，并針對可能產(chǎn)生應(yīng)力的部份做一些設(shè)計調(diào)整以降低應(yīng)力的影響，相信可以讓BGA產(chǎn)品的生產(chǎn)品質(zhì)更加的穩(wěn)定，甚至還可以移除一些不必要的underfill制程，達(dá)到節(jié)省成本的利益。

 

不知是否因?yàn)樯钲诤炅輰π庐a(chǎn)品有過多次的類似要求，還是大家終于認(rèn)識到設(shè)計影響制造的嚴(yán)重性，公司這次新產(chǎn)品的設(shè)計團(tuán)隊總算有個比較好的回應(yīng)，也花了心思做了BGA錫球開裂的要因分析，更發(fā)現(xiàn)應(yīng)力的來源，并且做了設(shè)計變更來改善這個BGA錫球開裂的問題，當(dāng)然有先用mockup的材料來做驗(yàn)證，結(jié)果也讓人滿意，事后實(shí)際修模生產(chǎn)做最終驗(yàn)證也都沒有再發(fā)現(xiàn)BGA開裂的問題，真心希望這以后是RD驗(yàn)證的標(biāo)淮程序。

以下就是這款產(chǎn)品的大概設(shè)計外型與BGA所在位置，為了方便客戶使用時不至于發(fā)生反光，所以產(chǎn)品設(shè)計了一個類似收銀機(jī)的傾斜螢?zāi)唬褪沁@個傾斜角讓BGA在產(chǎn)品做正反面落下測試時出現(xiàn)了巨大的形變，以致造成BGA錫球裂開，因?yàn)楫a(chǎn)品側(cè)邊(side)及角落(corner)摔落時都沒有問題，以前的例子幾乎都是在角落摔出問題的。

既然知道可能的問題出在電路板變形量過大，于是在電路板上黏貼應(yīng)力計(Stress Gauge)然后先量測未改善前的應(yīng)力數(shù)據(jù)。改善方法是在BGA的附近新增機(jī)溝肋柱(rib)來頂住電路板以降低電路板在落下時的變形量，參考上圖的[New add rib]。

因?yàn)檫@個產(chǎn)品的大部分設(shè)計都已經(jīng)完成，所以改善的方法就是盡量找到一個空間可以用來增加支撐柱，讓電路板在落下變形時有物體可以支撐住，以降低其變形量，改善對策后再用應(yīng)力計實(shí)際量測一次應(yīng)力。

既然知道可能的問題出在電路板變形量過大，于是在電路板上黏貼應(yīng)力計(Stress Gauge)然后先量測未改善前的應(yīng)力數(shù)據(jù)。改善方法是在BGA的附近新增機(jī)溝肋柱(rib)來頂住電路板以降低電路板在落下時的變形量。

下表列出改善前與改善后(增加rib)的應(yīng)力實(shí)際量測值。就如同預(yù)期的，在正面（傾斜面）落下時的應(yīng)力改善達(dá)到106，因?yàn)楫a(chǎn)品正面外型有個彎曲傾斜角，比較容易因?yàn)橥饬Χ鴱澢?；而背面（平面）落下的?yīng)力改善則比較小，只有42。足見增加一根肋條(rib)就可以達(dá)到一定程度的電路板變形量改善。這個應(yīng)力值量測的是電路板的Z方向，但是只有X軸的Z值，如果可以加側(cè)Y軸的Z值會更有參考價值。

	改善前	改善后	改善量
正面落摔	-186	-80	106
背面落摔	203	161	42

這項設(shè)計變更執(zhí)行后，經(jīng)過DQ重新驗(yàn)證落下測試的效果，證實(shí)BGA沒有再出現(xiàn)開裂的問題。