在設(shè)計(jì)PCB時(shí),應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
(1) 從減小輻射騷擾的角度出發(fā),應(yīng)盡量選用多層板,內(nèi)層分別作電源層、地線層,用以降低供電線路阻抗,抑制公共阻抗噪聲,對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面,加大信號(hào)線和接地面間的分布電容,抑制其向空間輻射的能力。
(2) 電源線、地線、PCB走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下,電源線、地線、或PCB走線都會(huì)成為接收與發(fā)射騷擾的小天線。降低這種騷擾的方法除了加濾波電容外,更值得重視的是減小電源線、地線及其他PCB走線本身的高頻阻抗。因此,各種PCB走線要短而粗,線條要均勻。
(3) 電源線、地線及印制導(dǎo)線在PCB上的排列要恰當(dāng),盡量做到短而直,以減小信號(hào)線與回線之間所形成的環(huán)路面積。
(4) 時(shí)鐘發(fā)生器盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件。
(5) 石英晶體振蕩器外殼要接地。
(6) 用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短。
(7) PCB盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。
(8) 單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地;電源線、地線盡量粗。
(9) I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近PCB邊的接插件,讓其盡快離開(kāi)PCB。
(10) 關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。
(11) 元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短,去耦電容最好使用無(wú)引線的貼片電容。
(12) 對(duì)A/D類器件,數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交叉。
(13) 時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。
(14) 模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘。
(15) 時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。
(16) 石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。
(17) 弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。
(18) 任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。
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