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一、FPC撓性印制電路板概述

印制電路板是電子行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，廣泛應用于通訊設(shè)備、計算機、汽車電子和工業(yè)裝備及各種家用電器等電子產(chǎn)品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。FPC撓性印制電路板是印制電路板中一個大類，如圖1、圖2。根據(jù)FPC撓性印制電路板的結(jié)構(gòu)，按導體層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板。

圖1 FPC撓性印制電路板

圖2 FPC撓性印制電路板(組裝元器件) 

 

二、FPC撓性印制電路板制造用主要原材料(物化材料)

(1) 撓性覆銅板(FCCL)：按照一面覆蓋銅箔或兩面覆蓋銅箔之區(qū)別稱為單面覆銅板、雙面覆銅板；按照銅箔與基材膜之間有無粘合劑之區(qū)別稱為有膠覆銅板、無膠覆銅板。撓性覆銅板之結(jié)構(gòu)如圖3。撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆銅板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制電路板的性能、質(zhì)量、制造過程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于覆銅板的性能。

圖3  撓性覆銅板(FCCL)結(jié)構(gòu)

(2) 覆蓋膜： 是由有機薄膜與粘合劑構(gòu)成，如圖4。覆蓋膜的作用是保護已經(jīng)完成的撓性電路導體部分。粘結(jié)膜有不同基材膜與粘合劑類型及厚度規(guī)格。有些FPC撓性印制電路板表面不采用覆蓋膜，而采用涂覆阻焊劑，以降低成本。

(3) 粘結(jié)膜：是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結(jié)劑而形成，也有無基材的純粘結(jié)劑層的粘結(jié)膜，如圖5。粘結(jié)膜有不同粘合劑類型和厚度規(guī)格。粘結(jié)膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

    

圖4 覆蓋膜構(gòu)成                                                                 圖5 粘結(jié)膜構(gòu)成

 

(4) 銅箔：是有電解銅箔和壓延銅箔，以及不同的銅箔厚度規(guī)格。銅箔在生產(chǎn)多層印制電路板時用于兩個表面導體層。

    另外，有的FPC撓性印制電路板用到加強板(Stiffener) 材料，如金屬片、塑料片、樹脂膜與環(huán)氧玻璃基材等。加強材料的作用是加固撓性電路板的局部，以便支撐與固定，如圖6。因為并非FPC撓性印制電路板都使用的，所以單耗標準中不列入。

圖6 含加強板的FPC撓性印制電路板

 

三、FPC撓性印制電路板加工工藝過程

逐張加工：Sheet by Sheet，類似剛性板的一張一張地間斷分步方式加工。

FPC撓性印制電路板加工采用與剛性板相同的工藝過程和類同的設(shè)備條件。在加工形式上有逐張加工：Sheet by Sheet，類似剛性板的一張一張地間斷分步方式加工，或者成卷加工(Roll to Roll)，是一卷基材連續(xù)加工。

(1) 撓性單面印制電路板制造流程 (圖7)

圖7 印制和蝕刻工藝制造單面撓性單面印制電路板
 

(2) 撓性雙面印制電路板制造流程 (圖8)

圖8 板面電鍍法制造雙面撓性雙面印制電路板

 

(3) 撓性多層印制電路板制造流程 (圖9) 

圖9 撓性多層印制電路板制造過程簡圖