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七、布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置

布線(xiàn)規(guī)則是設(shè)置布線(xiàn)的各個(gè)規(guī)范(象使用層面、各組線(xiàn)寬、過(guò)孔間距、布線(xiàn)的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過(guò)Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板)這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。

選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):

 

1、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)

它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)焊盤(pán)過(guò)孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.

22mm，極少數(shù)印板加工廠(chǎng)家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對(duì)禁止的。

 

2、走線(xiàn)層面和方向(Routing標(biāo)簽的Routing Layers)

此處可設(shè)置使用的走線(xiàn)層和每層的主要走線(xiàn)方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Layer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除)，機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示)。

機(jī)械層1　一般用于畫(huà)板子的邊框;

機(jī)械層3　一般用于畫(huà)板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件;

機(jī)械層4　一般用于畫(huà)標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCBWizard 中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下

 

3、過(guò)孔形狀(Routing標(biāo)簽的Routing Via Style)

它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過(guò)孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。

 

4、走線(xiàn)線(xiàn)寬(Routing標(biāo)簽的Width Constraint)

它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)走線(xiàn)的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組(Net Class)的線(xiàn)寬設(shè)置，如地線(xiàn)、+5 伏電源線(xiàn)、交流電源輸入線(xiàn)、功率輸出線(xiàn)和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線(xiàn)一般可選1mm 寬度，各種電源線(xiàn)一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線(xiàn)寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線(xiàn)寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線(xiàn)徑首選值太大使得SMD 焊盤(pán)在自動(dòng)布線(xiàn)無(wú)法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤(pán)處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤(pán)的寬度之間的一段走線(xiàn)，其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線(xiàn)寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線(xiàn)時(shí)首先滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線(xiàn)寬約束條件。

 

5、敷銅連接形狀的設(shè)置(Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style)

建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線(xiàn)寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線(xiàn)45 或90 度。

其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線(xiàn)的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。

 

選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle (遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)時(shí)推擠其它的走線(xiàn)，Ignore Obstacle為穿過(guò)，Avoid Obstacle 為攔斷)模式并選中Automatically Remove (自動(dòng)刪除多余的走線(xiàn))。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。

在不希望有走線(xiàn)的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線(xiàn)層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置也是印刷電路板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

 

八、自動(dòng)布線(xiàn)和手工調(diào)整

1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線(xiàn)功能進(jìn)行設(shè)置

選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項(xiàng)，Routing Grid 可選1mil 等。自動(dòng)布線(xiàn)開(kāi)始前PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線(xiàn)難度和所花時(shí)間越大。

 

2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)

假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次(千萬(wàn)不要用撤消全部布線(xiàn)功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線(xiàn)和自由焊盤(pán)、過(guò)孔)后調(diào)整一下布局或布線(xiàn)規(guī)則，再重新布線(xiàn)。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線(xiàn)過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表(同第一步)，并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。

 

3、對(duì)布線(xiàn)進(jìn)行手工初步調(diào)整

需加粗的地線(xiàn)、電源線(xiàn)、功率輸出線(xiàn)等加粗，某幾根繞得太多的線(xiàn)重布一下，消除部分不必要的過(guò)孔，再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線(xiàn)密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤(pán)上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線(xiàn)調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。