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COB邦定工藝指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。和常規(guī)PCBA加工工藝相比，本工藝封裝密度高、工序簡便。

 

工藝流程及基本要求

清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫

1．清潔PCB

清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分，用橡皮擦試邦定位或測試針位。對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對于防靜電嚴(yán)的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī)。清潔的目的是為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質(zhì)。

2．滴粘接膠

滴粘接膠的目的是為了防止產(chǎn)品在傳遞和邦線過程中DIE脫落

在COB工序中通常采用針式轉(zhuǎn)移和壓力注射法

針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點涂在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法

壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與粘度有關(guān)。此工藝一般用在滴粘機(jī)或DIE BOND自動設(shè)備上。

膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準(zhǔn)，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什么標(biāo)準(zhǔn)的話，那也只能按不同的產(chǎn)品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標(biāo)準(zhǔn)的話，實沒有這個必要。

3．芯片粘貼

芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）、粘DIE、邦DIE、邦I(lǐng)C等，各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質(zhì)硬度要小（也些公司采用棉簽粘貼）。吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷 DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE貼到PCB必須做到“平穩(wěn)正”。“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位，“穩(wěn)” 是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落，“正”是指DIE與PCB預(yù)留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現(xiàn)象。

4．邦線（引線鍵合）

邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例

邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標(biāo)準(zhǔn)（參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。

邦定熔點的標(biāo)準(zhǔn)

鋁線：

線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑；

焊點的長度 大于或等于1.5倍線徑 小于或等于5.0倍線徑；

焊點的寬度 大于或等于1.2倍線徑 小于或等于3.0倍線徑；

線弧的高度等于圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產(chǎn)品而定）。

金線：

焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右；

在邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對點要準(zhǔn)確，操任人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現(xiàn)象，如有則立即通知管理工或技術(shù)人員。在正式生產(chǎn)之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現(xiàn)象。每隔2個小時應(yīng)有專人核查其正確性。

5．封膠

封膠主要是對測試OK之PCB板進(jìn)行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現(xiàn)象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應(yīng)用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現(xiàn)象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應(yīng)小于1.5MM點膠時預(yù)熱板溫度及烘干溫度都應(yīng)嚴(yán)格控制。（振其BE-08黑膠FR4PCB板為例：預(yù)熱溫度120±15度時間為1.5—3.0分鐘烘干溫度為140±15度時間為40—60分鐘）封膠方法通常也采用針式轉(zhuǎn)移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機(jī)，但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴(yán)格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴(yán)格管控。

6．測試

因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障，所以芯片級封裝都要進(jìn)行性能檢測。

根據(jù)檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發(fā)展到自動光學(xué)圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發(fā)展到內(nèi)層焊點質(zhì)量檢查，并從單獨的檢查向質(zhì)量監(jiān)控和缺陷修補相結(jié)合的方向發(fā)展。

雖然邦定機(jī)裝有自動焊線質(zhì)量檢測功能（BQM）因邦定機(jī)自動焊線質(zhì)量檢測主要采用設(shè)計規(guī)則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規(guī)則如熔點小于線徑的多少或大于多少一些設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)來檢查焊線質(zhì)量。圖形識別法是將儲存的數(shù)字化圖象與實際工作進(jìn)行比較。但這都受工藝控制，工藝規(guī)程，參數(shù)更改等方面影響。具體采用哪一種方法應(yīng)根據(jù)各單位生產(chǎn)線具體條件，以及產(chǎn)品而定。但無論具備什么條件，目視檢驗是基本檢測方法，是COB邦定工藝人員和檢測人員必須掌握的內(nèi)容之一。兩者之間應(yīng)該互補，不能相互替代。