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什么是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)？為什么SMT生產(chǎn)有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflow Carrier)？有時候又需要用到全程托盤或全線載具(Full Process Carrier)？

所謂的【SMT過爐托盤或過爐載具】真的就是拿來盛載PCB然后拿去過回流焊爐(Reflow Oven)的托盤或載具。托盤載具上面通常會有定位柱用來固定PCB以防止其跑位或變形，有些更高級的托盤載具還會多加一個蓋子，通常是給FPC用的，并安裝磁鐵于上、下載具當(dāng)吸盤扣緊用，這樣可以更確實的避免板子變形。

 

使用【SMT過爐托盤或過爐載具】的目的通常有：

1、降低PCB變形。 

這里之所以說是「降低」，而不說「防止」，是因為不論過爐載具設(shè)計得再好，PCB經(jīng)過回流焊高溫后多多少少還會有一些變形，只要變形在不影響品質(zhì)的范圍內(nèi)就可以了。

2、防止過重零件掉落。

以上兩點其實都與SMT回流焊爐(Reflow oven)的高溫區(qū)有關(guān)，以現(xiàn)在絕大部分產(chǎn)品采用無鉛制程來說，無鉛的SAC305錫膏的熔錫溫度為217℃，而SAC0307錫膏的熔錫溫度大約落在217℃～225℃，其回流焊最高溫度一般都建議在240～250℃之間，但是為了成本的考量，一般我們選用的FR4板材為Tg150以上而已（不清楚Tg是什么的朋友，請參考【何謂玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg, Glass Transition Temperature)】一文），也就是說PCB進(jìn)入到回流焊爐高溫區(qū)的時候，其實早就超過其玻璃轉(zhuǎn)移溫度變成橡膠態(tài)，橡膠態(tài)下的PCB會變形只是表現(xiàn)出其材料特性剛剛好而已。

再加上板子厚度的變薄，從一般的1.6mm厚度降低到0.8mm，深圳宏力捷還見過0.4mm的PCB，這樣薄的電路板在經(jīng)過回流焊爐（SMT Reflow）的高溫的洗禮時，就更容易因為高溫而出現(xiàn)板子變形的問題了。

至于打在第一面的過重零件，容易在過第二面回流焊掉落的原因應(yīng)該不用多做解釋了，反而是很多朋友有疑問【為什么SMT二次回流焊時第一面零件不會掉落？再回流焊熔錫溫度會升高?】，就請自行參考相關(guān)文章了。二次回流焊時避免第一面零件掉落的解決方法

【SMT過爐托盤或過爐載具】就是為了克服PCB變形與零件掉落的問題而出現(xiàn)，它一般利用定位柱來固定PCB的定位孔，在板材高溫變形時有效維持PCB的形狀降低板材變形，當(dāng)然還得有其他的筋條來輔佐板材中間位置因為重力影響可能彎曲下沉的問題。

另外，也可以利用過爐載具不易變形的特性在「過重零件」的下方設(shè)計肋條或支撐點來確保零件無掉落的問題，不過這個載具的設(shè)計必須非常小心以避免支撐點過度頂起零件造成第二面錫膏印刷不準(zhǔn)的問題發(fā)生。
 

綜上所述，一個良好的【SMT過爐托盤或過爐載具】必須具備以下的特性需求：

?　其軟化變形溫度應(yīng)該要高于300℃以上，要可以重復(fù)使用，不會變形。這是最主要要求。

?　要有較小的熱膨脹性。熱脹冷縮為一般材料的特性，如果載具熱膨脹太大，反而會破壞PCB。

?　材料要可以加工。

?　材料最好要輕。因為要作業(yè)員取放，太重的載具不適合一般的電子廠作業(yè)。

?　材料最好還要不易吸熱或是散熱要快。因為載具必須循環(huán)重復(fù)使用，如果過完回流焊后不能很快的降低溫度到人手可以拿取的溫度，就必須準(zhǔn)備更多的載具備用，這樣就會增加成本。

?　材質(zhì)要盡可能便宜，且可以量產(chǎn)。

一般常見的過爐載具的材料為鋁合金，另外也有使用高碳鋼、鎂合金來制作過爐托盤的，鋁合金雖然比一般的鐵金屬要輕，但產(chǎn)線的小姑娘拿起來還是有點重，而且鋁合金的材質(zhì)容易吸熱，過爐后需戴上隔熱手套或等待一段冷卻時間后方能拿起，操作上不是很方便。另外，還有一種【合成石過爐托盤(Reflow carrier)】，算是比較經(jīng)濟實惠的材質(zhì)，但使用壽命較短，不過近來時有反應(yīng)會有過敏的現(xiàn)象發(fā)生。

 

全程托盤或全線載具(Full Process Carrier)？

一般的【SMT過爐載具】只有在板子過回流焊爐的時候使用，也就是說在回流焊爐以前的制程（印錫膏、貼片打件…）都不需要裝上載具，這樣可以減少載具的數(shù)量。

可是隨著PCB的厚度越來越薄，而且越來越密，而錫膏印刷的精度則要求越來越高。如果錫膏印刷的時候電路板已經(jīng)發(fā)生了變形，錫膏印刷的位置就會偏移，錫膏的厚度也會發(fā)生變化，這些都非常不利細(xì)間腳零件(fine pitch)與0402以下的零件。

當(dāng)有上述的問題發(fā)生時，最好的方法是透過設(shè)計變更的方式來解決，如果所有的設(shè)計都幫不上忙時，就得開始考慮使用【SMT全程載具】，這種載具其實就跟【過爐載具】一樣，唯一不一樣的地方就是要考慮錫膏印刷制程，所以PCB放入載具后必須要高出載具表面，就連定位柱也必須遵守，否則錫膏印刷就會出問題。

可以預(yù)見，使用【SMT全程載具】的數(shù)量對比【過爐載具】應(yīng)該會呈倍數(shù)增加，視SMT產(chǎn)線的長短而定，對于大量生產(chǎn)的產(chǎn)品來說，整個攤下來或許只是小錢，但對于小量多樣的產(chǎn)品來說，這些載具加起來的費用幾乎都快可以買一部小汽車了。
 

后記：

如果你是RD或?qū)０附?jīng)理，請詳細(xì)評估設(shè)計所帶來的生產(chǎn)成本與品質(zhì)風(fēng)險，使用SMT載具不只要計算載具的費用，還得多增加至少一個人力的工時來Loading/un-loading及傳送載具，操作過程中還可能因為不小心碰到零件產(chǎn)生品質(zhì)問題。請記得總體成本的概念。