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在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，有些電路板會(huì)涉及到阻抗值的計(jì)算，下面深圳宏力捷為大家介紹一下使用polar工具計(jì)算阻抗的方法。

以一個(gè)四層板為例，四層板的一般疊層為top 、gnd02 、power03 、bottom四層。

從四層板的疊層來(lái)看是由兩個(gè)信號(hào)層加平面層組成。詳細(xì)計(jì)算步驟如下：

☆1.  打開(kāi)polar公司的阻抗計(jì)算工具如下圖：

我們先選擇模版，由于是兩個(gè)信號(hào)加平面，我們只要計(jì)算一個(gè)信號(hào)加平面就可以了，選擇的模版如下圖：

☆2.  接下來(lái)就是參數(shù)的選擇，一般單線(xiàn)阻抗為 50 ohm，差分線(xiàn)阻抗為100 ohm，H為絕緣介質(zhì)高度，W,W1為線(xiàn)寬，T為銅厚(內(nèi)層銅厚一般為1.4MIL，TOP層和BOTTOM層銅厚一般為2.0mil,)，介質(zhì)(FR-4)Er一般為4.3。

先確定單線(xiàn)阻抗再計(jì)算差分線(xiàn)阻抗，如下圖計(jì)算的單線(xiàn)阻抗

☆3.  根據(jù)單線(xiàn)計(jì)算出來(lái)的高度后，接下來(lái)計(jì)算差分線(xiàn)阻抗，差分線(xiàn)模版如下圖

上圖中S為差分線(xiàn)間距(注意S<2W)，計(jì)算差分線(xiàn)阻抗如下圖,

☆4.  單線(xiàn),差分線(xiàn)阻抗計(jì)算好后，接下來(lái)算層疊厚度，假設(shè)客戶(hù)給定板厚為1.6mm。計(jì)算如下圖

TOP和Bottom層的厚度一般用 1.7mil計(jì)算，因?yàn)槟莻€(gè)與最小的孔和板厚有點(diǎn)關(guān)，再就是廠(chǎng)商有關(guān)，當(dāng)然要過(guò)大電流當(dāng)然要厚點(diǎn)了。

中間層的厚度，如果要通過(guò)的電流正常的話(huà)，一般會(huì)選用35um的。差動(dòng)的阻抗其實(shí)選用情況也差不多。也是選有上面有覆蓋的那個(gè)，和中間不對(duì)稱(chēng)的那個(gè)edge-coupled coated microstrip 和 edge-coupled offset microstrip兩個(gè)計(jì)算的。

有點(diǎn)要注意，一般四層板只有一個(gè)介質(zhì)層,兩層PC料,(板廠(chǎng)默認(rèn)壓層工藝)所以介電常數(shù)是不一樣的。