應變片【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在
PCBA組裝過程中哪個步驟承受了較大的應變，使用得當的話，還可以通過它了解哪個方向承受了較大的應力，又是哪個方向產生了較大的應變，不論對研發(fā)或是制程都有很大的參考價值。
近幾年來深圳宏力捷一直在公司內推廣并要求研發(fā)單位善用【Strain Gauge（應變計/應變片）】這個工具來量測電路板在整機PCBA組裝過程中與跌落或摔落測試時的【應力-應變】分布狀況。
最近公司內新產品研發(fā)漸漸有人聽得進深圳宏力捷的建議也愿意開始嘗試使用應變計【Strain Gauge】來模擬電路板上的BGA錫裂的問題，甚至還有工程師用之來分析LCM的應力與應變量。感覺是個好的開始！
這【Strain Gauge】基本上是一片非常薄的金屬銅箔線路，它必須平貼在待測物件上，原則上待測物必須是剛性材料，當待測物發(fā)生物理性的變形時就會帶動【Strain Gauge】的「金屬敏感柵」跟著變形，于是驅使「金屬敏感柵」的電阻值發(fā)生相應的變化，通過「惠斯登電橋(Wheatstone bridge)」就可以測量到這個微小的阻值變化量，然后經過計算就可以得出變形量。
一般我們使用【應變量測系統】所量測出來的數值為【Micro-Strain(微應變)】，沒有單位。假設原來一個長度為100mm的剛性物體，形變后長度變成了100.5mm，那么其應變量就是(100.5-100)/100=0.005，因為小數點容易混淆，于是將0.005×106=500(Micro-Strain)，這樣就比較不會出錯了。
請注意，Micro-Strain這個數值有正負之分，忘記是正值往上負值往下，或剛好顛倒了，自己查詢一下規(guī)格吧。
本文的范例為使用【Strain Gauge】量側一片電路板上BGA元件的應變分析，因為當初做產品摔落測試時發(fā)現有BGA錫裂的問題，所以使用應變計來量測應變發(fā)生的時機與應變量。
留意一下文章最上面的圖片，會發(fā)現黑色的敏感柵應變計貼附在BGA的四個角落，因為【Strain Gauge】必須平貼于PCB上，所以其附近的零件都被事先去除了。
范例的應變的量測分成幾個階段，分別從PCBA組裝時可能發(fā)生應變的步驟與產品摔落測試時的各個面向與稜邊紀錄其應變量。
1. 將PCBA鎖附于塑膠機殼的應力分布。
Fixture test result :(MIN:-140；MAX:198)
2. 將上下兩個塑膠殼鎖附在一起時的應力分布。(共9顆螺絲)
Fixture test result :(MIN:-320；MAX:366)
3. 產品于各個面向跌落/摔落測試時的應力分布。（跌落/摔落時的順序為Bottom, Top, Right, Front, Left, Rear, R-R Edge, R-F Edge, L-F Edge, L-R Edge）
3-1, Bottom
Fixture test result :(MIN:-445；MAX:538)
3-2, Top
Fixture test result :(MIN:-946；MAX:719)
3-3, Right
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