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二、鍍覆孔

鍍覆孔又稱鍍通孔，國內(nèi)也常稱作金屬化孔。孔壁鍍層應(yīng)是平滑而均勻的，鍍層應(yīng)無粗糙、結(jié)瘤、毛刺等現(xiàn)象。

 

結(jié)瘤/毛刺

孔壁如有結(jié)瘤、毛刺等缺陷，但未使鍍層厚度減小到允許的最低銅厚的要求，并能滿足鍍覆后最小孔徑的要求，則可以接收，否則不合格。

?　理想:無明顯鍍瘤和毛邊；

?　可接收:滿足成品最小孔徑要求；

?　拒收:不能滿足成品最小孔徑要求。

 

粉紅圈

目前尚無足夠證據(jù)證明粉紅圈會影響到功能性。粉紅圈之存在可以認(rèn)為是一種制程警示，考慮的重點(diǎn)是層間結(jié)合品質(zhì)和清潔整孔的流程。實(shí)際上，國內(nèi)外很多客戶驗收多層印制電路板時，只要發(fā)現(xiàn)有稍微嚴(yán)重的粉紅圈，都是拒收的。

 

鍍層空洞

鍍層空洞會影響鍍覆孔的孔電阻和負(fù)載電流的能力，對鍍銅層和成品板最終涂覆層的要求有所不同。

影響孔電阻的主要是銅鍍層，所以對銅鍍層的空洞要求比較嚴(yán)格。

?　可接收:任一孔內(nèi)空洞不多于一個。含空洞的孔數(shù)不超過5%?？斩撮L度不超過孔長的5%?？斩葱∮趫A周的90；任一孔內(nèi)空洞不多于三個。含空洞的孔數(shù)不超過10%。空洞長度不超過孔長的10%。所有空洞小于圓周的90。

?　拒收:不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。

對于非支撐孔，國內(nèi)業(yè)界也有的稱作非金屬化孔，它是孔內(nèi)無金屬的安裝孔，它的主要不良現(xiàn)象是暈圈。IPC的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為沒有暈圈或板邊分層是最理想的情況。暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊到最后導(dǎo)線間距的減少不應(yīng)超過規(guī)定的50%。如無規(guī)定，則不大于2.5mm。

 

三、印制接觸片

印制接觸片也稱印制插頭，即俗稱的金手指。

?　理想:表面光滑、無針孔、麻點(diǎn)和電鍍結(jié)瘤，焊料層或阻焊層與接觸片之間沒有露銅和涂層交疊的區(qū)域；

?　可接收:接插關(guān)鍵區(qū)內(nèi)（通常指3/5的中段）無底金屬層外露，未出現(xiàn)濺出焊料或鍍層，無結(jié)瘤和金屬凸出。麻點(diǎn)、凹陷及凹陷區(qū)最大尺寸未超過0.15mm，這種缺陷在每片金手指上不可超過3個，有此缺點(diǎn)的金手指數(shù)不可超過總數(shù)的30%。露銅/鍍層重疊區(qū)不超過1.25mm；

 

四、圖形尺寸

印制電路板的尺寸是印制電路板安裝和使用的主要參數(shù)之一，應(yīng)滿足采購文件規(guī)定的尺寸要求，如板的周邊、厚度、切口、開槽、缺口及板邊連接器等。用于檢驗印制電路板這些特性的設(shè)備的精度、可重復(fù)性及可再現(xiàn)性宜為所驗證尺寸的公差范圍的10%或更小。

 

導(dǎo)線寬度

印制電路板導(dǎo)線的寬度和間距是衡量印制電路板的加工質(zhì)量和工藝水平的重要尺度，也是原始底片再現(xiàn)情況的一種判定。而原始底片已基本上確定了導(dǎo)電圖形的最小線寬和間距要求，除非違背了這些特性，導(dǎo)線邊緣逼真度不必作為接收或拒收的條件，但這種“邊緣逼真度”卻可作為一種工藝制程的警示，可用于檢查制造過程是否恰當(dāng)。

?　可接收:

1.導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導(dǎo)線寬度的減小不超過最低寬度的20%。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導(dǎo)線長度的10%或超過13mm，兩者中取較小值；

2.導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導(dǎo)線寬度的減小不超過最低寬度的30%或更小。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導(dǎo)線長度的10%或超過25mm，兩者中取較小值；

?　拒收:不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。

 

外層環(huán)寬

外層連接盤的圓環(huán)一般稱為焊盤，其環(huán)寬是指環(huán)繞在孔周圍，從孔的邊緣到連接盤外緣的導(dǎo)體寬度。環(huán)寬的大小會影響到焊接質(zhì)量，對于金屬孔和非支撐孔的環(huán)寬要求有所區(qū)別。理想的應(yīng)是位于焊盤的中心，實(shí)際上由于圖形成像、鉆孔的定位誤差，可能會有一些偏移，偏移量的大小決定了最小環(huán)寬。

?　可接收條件3級：孔不位于焊盤中心，但環(huán)寬大于或等于0.050mm。測量區(qū)域內(nèi)的環(huán)寬由于諸如麻點(diǎn)、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，最小外層環(huán)寬可以減少20%。

?　可接收條件2級：破環(huán)小于或等于90°。A焊盤與導(dǎo)線的連接區(qū)導(dǎo)線寬度的減少不大于工程圖紙或生產(chǎn)底版中標(biāo)稱的最小導(dǎo)線寬度的20%，允許破環(huán)90°。導(dǎo)線連接處應(yīng)不小于0.050mm或最小線寬，兩者取較小值。C滿足導(dǎo)線之間最小側(cè)向間距。

?　可接收條件1級：破環(huán)小于等于180°。B如破環(huán)發(fā)生在焊盤、導(dǎo)線的連接區(qū)，導(dǎo)線寬度的減少不大于生產(chǎn)底版中標(biāo)稱的最小導(dǎo)線寬度的30%。D不影響外觀、安裝和功能。滿足導(dǎo)線之間最小側(cè)向間距要求。

 

多層板層間介質(zhì)層厚度

多層板層間介質(zhì)厚度應(yīng)符合設(shè)計文件要求。若無具體規(guī)定，則必須不小于0.09mm；層壓板中的空洞在不違反設(shè)計規(guī)定的最小間距的前提下，2、3級要求板有不大于0.08mm的層壓空洞，在熱應(yīng)力試驗后，允許在受熱區(qū)有空洞或樹脂凹縮；1級板的空洞不大于0.15mm，經(jīng)熱應(yīng)力試驗后，允許在受熱區(qū)有空洞和樹脂凹縮。如印制電路板要求在真空環(huán)境下工作，則不允許有可觀察到的空洞，因為真空下空洞的氣泡會逸出而破壞印制電路板的表面或膨脹使基材分層，或破壞鍍覆孔的鍍層。

 

凹蝕

凹蝕或負(fù)凹蝕的目的是將樹脂鉆污從內(nèi)層銅箔與鉆孔界面處清除干凈。有數(shù)據(jù)認(rèn)為，“凹蝕”要比“負(fù)凹蝕”更為可靠，但也有相反的觀點(diǎn)，這要視采用的電鍍銅銅箔的類型及銅箔的厚度等而定。過度的凹蝕以及過度的負(fù)凹蝕都不是目標(biāo)。這兩種過度凹蝕對鍍通孔的可靠性都會造成負(fù)面影響。有很多印制電路板制造商不管是采用凹蝕還是負(fù)凹蝕工藝都很成功。采用哪種特定的凹蝕工藝，取決于各個設(shè)計者或用戶，同時也取決于所采用的材料、銅電鍍、銅箔和應(yīng)用等因素，并規(guī)定宜采用的凹蝕工藝。

 

凹蝕也叫正凹蝕，用于去掉介質(zhì)材料。樹脂材料被凹蝕的跡象說明，所有的樹脂鉆污已被完全去除，同時鍍覆孔的銅和內(nèi)層銅箔之間產(chǎn)生出三維界面的結(jié)合。三維連接比一個界面連接更加可靠。但缺點(diǎn)是凹蝕會造成孔壁粗糙，使孔壁產(chǎn)生環(huán)形裂紋、殘膠。過度的凹蝕也會導(dǎo)致可能引起內(nèi)層銅箔破裂的應(yīng)力。所謂的凹蝕陰影是指鉆孔后的孔壁樹脂在實(shí)施凹蝕加工時，緊靠銅箔的樹脂并未完全被清除。這種情況隨處可見，即使在別處已達(dá)到可接收的凹蝕情況。

?　理想:均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm；

?　可接收:凹蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間。每個焊盤的一側(cè)允許出現(xiàn)凹蝕陰影；

?　拒收:不不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。

 

負(fù)凹蝕的理論是，為了將內(nèi)層銅箔凹蝕且清潔，首先要把鉆污全部清除。負(fù)凹蝕的優(yōu)點(diǎn)是不會像凹蝕那樣在內(nèi)層界面處產(chǎn)生應(yīng)力集中點(diǎn)，因而負(fù)凹蝕可以形成一個非常平滑而均勻的孔壁。平滑的孔壁及負(fù)凹蝕對采用高可靠性的長壽命應(yīng)用的銅鍍層特別有利。負(fù)凹蝕的缺點(diǎn)是，如果負(fù)凹蝕過度，由于凹處夾留氣泡和污物，可能引起內(nèi)層分離。

?　理想:均勻負(fù)凹蝕到最佳深度0.0025mm；

?　可接收:可接收條件3級：負(fù)凹蝕深度小于0.013mm；可接收條件1，2級：負(fù)凹蝕深度小于0.025mm；

?　拒收:不不能滿足標(biāo)準(zhǔn)化要求。

 

五、平整度

印制電路板的平整度是由產(chǎn)品的兩種特性來確定的，即弓曲和扭曲。弓曲的特點(diǎn)是印制電路板的四個角處在同一平面上，大致成圓柱形或球面彎曲的狀況；而扭曲是板的變形平行于板的對角線，板的一個角不與其他三個角在同一平面上。圓形或橢圓形的板必須評定最高點(diǎn)的垂直位移。板的弓曲和扭曲可能會受板子設(shè)計的影響，因為不同的布線或多層板的層結(jié)構(gòu)都會導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或應(yīng)力消除的條件。板的厚度及材料性能是影響板的平整度的其他因素。對于使用表面安裝元件的印制電路板，弓曲和扭曲應(yīng)小于等于0.75%。對于所有其他類型板，弓曲和扭曲應(yīng)小于等于1.50%。