電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 的厚度會(huì)造成焊錫不良？這還真的不是深圳宏力捷第一次遇到EMS廠反應(yīng)綠漆(solder mask)厚度差異造成焊錫空焊或短路問(wèn)題。這件事的起因是因?yàn)楣緦?dǎo)入一顆第二供應(yīng)商(2nd source)的板對(duì)板連接器(B2B connector)，結(jié)果試產(chǎn)時(shí)卻發(fā)生聯(lián)接器有嚴(yán)重浮高空焊的問(wèn)題，大約有30%的不良率。
一開(kāi)始我們以為是這顆聯(lián)接器的焊腳共平面(co-planarity)控制不良所導(dǎo)致，找了連接器廠商來(lái)一起分析，連接器廠商分析后的結(jié)論卻直指「電路板(PCB)上綠漆(solder mask) 厚度太厚」頂?shù)搅诉B接器底部而造成零件浮起，最后造成空焊的問(wèn)題，供應(yīng)商還特別量測(cè)有問(wèn)題的板子綠漆的厚度為0.042mm，認(rèn)為這個(gè)厚度就是造成零件浮高的主因。
這下子，有人跳腳了，因?yàn)樵?yīng)商(1st source)的連接器完全沒(méi)有這類問(wèn)題，查閱所有的生產(chǎn)紀(jì)錄也沒(méi)有發(fā)現(xiàn)原供應(yīng)商零件有SMT制程浮高的問(wèn)題發(fā)生。再說(shuō)，詢問(wèn)多家PCB制造商后，發(fā)現(xiàn)居然少有板廠會(huì)控制綠漆厚度，在強(qiáng)烈要求板廠提供可以管控的數(shù)據(jù)后，大部分板廠都反饋說(shuō)其綠漆厚度可以管控在1.6mil(0.04mm)～2.0mil(0.05mm)以內(nèi)。所以，說(shuō)綠漆厚度只可能是一個(gè)因子，但絕不是主要原因。
后來(lái)，干脆要求這家連接器廠商直接拿「原連接器供應(yīng)商焊接良好的板子」與這次「第二供應(yīng)商連接器焊接不良的板子」去做切片分析，看看到底哪里不一樣？是什么導(dǎo)致連接器零件浮起？
最后的結(jié)果出來(lái)了，人家原供應(yīng)商的連接器設(shè)計(jì)在焊腳與塑膠件(body)之間有一個(gè)小小的高度差(standoff)，零件腳硬是比塑膠件高出約0.1mm的間隙，就是這個(gè)間隙讓原供應(yīng)商的連接器完全免去與膠體下方的銅箔線路(cooper trace)或綠漆(solder mask)不平整所造成的翹高浮起問(wèn)題。
而這家第二供應(yīng)商就因?yàn)樯倭诉@個(gè)standoff設(shè)計(jì)，所以零件放下來(lái)之后就以綠漆為支點(diǎn)頂起了零件造成連接器單邊翹高空焊的問(wèn)題，江湖一點(diǎn)訣，這個(gè)standoff就是連接器設(shè)計(jì)上的眉角。
后來(lái)，這家接連接器廠商鼻子摸一摸，一副很委屈的說(shuō)回去會(huì)修改模具，然后再重新送樣，因?yàn)槲覀儾豢赡転榱诉@家第二供應(yīng)商重新修改電路板的佈線，修改費(fèi)用高，還有一堆庫(kù)存，而且大部分的板廠也無(wú)法將防焊厚度控制得更薄，再說(shuō)原始供應(yīng)商沒(méi)有問(wèn)題，如果這家連接器廠商不修改模具，工程師們應(yīng)該也不敢用。
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