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PCB線路開(kāi)、短路是各PCB生產(chǎn)廠家幾乎每天都會(huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題。本人在PCB制造行業(yè)已經(jīng)有20多年的工作經(jīng)歷，主要從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、工藝管理和成本控制等方面的工作。對(duì)于PCB開(kāi)、短路問(wèn)題的改善積累了一些經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)形成文字以作總結(jié)，供同行們PCB制造討論，并期待管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用。 

 

我們首先將造成PCB開(kāi)路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面： 

1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象； 

2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷； 

3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷； 

4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷； 

5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷； 

6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。 

 

改善方法： 

1、覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?nbsp;

 

2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷，主要原因是開(kāi)料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開(kāi)料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開(kāi)料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無(wú)硬質(zhì)利器物存在。 

 

3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒(méi)有清潔干凈，PCB打樣抓鉆咀時(shí)抓不牢，鉆咀沒(méi)有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長(zhǎng)度稍長(zhǎng)，鉆孔時(shí)抬起的高度不夠，機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。 

　　a、可以通過(guò)抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進(jìn)行更換夾咀； 

　　b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無(wú)雜物。 

 

4、板材在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷： 

　　a、搬運(yùn)時(shí)搬運(yùn)人員一次性提起的板量過(guò)多、重量太大，板在搬運(yùn)時(shí)不是抬起，而是順勢(shì)拖起，造成板角和板面摩擦而劃傷板面；

　　b、放下板時(shí)因沒(méi)有放整齊，為了重新整理好而用力去推板，造成板與板之間摩擦而劃傷板面。 

 

5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷： 

　　沉銅后、全板電鍍后儲(chǔ)存板時(shí)，由于板疊在一起，有一定數(shù)量時(shí)，重量不小，再放下時(shí)，板角向下且加上有一個(gè)重力加速度，形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。

 

6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)被劃傷： 

　　a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板表面，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起，過(guò)板時(shí)板面被劃傷； 

　　b、不銹鋼傳動(dòng)軸，因損傷成尖狀物體，過(guò)板時(shí)劃傷銅面而露基材。