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如何解決SMT加工焊膏印刷不良問題?

發(fā)布時間 :2020-10-27 17:36 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT貼片廠,貼片廠配備富士高速貼片流水線、AOI光學(xué)檢測儀、全自動錫膏印刷機(jī)等先進(jìn)加工設(shè)備,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)。接下來為大家介紹如何解決SMT加工焊膏印刷不良問題。
 
PCBA加工
 

SMT加工常見焊膏印刷不良問題及解決方法

1、拉尖
產(chǎn)生原因:大部分這類問題都是由于刮刀空隙過大或者焊膏黏度過大而導(dǎo)致的。
 
解決方法:判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
 
2、焊膏太薄
產(chǎn)生原因:一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因:
(1)模板太?。?/span>
(2)刮刀壓力過大;
(3)焊膏流動性較差達(dá)不到要求。
 
解決方法:首先判斷在SMT貼片加工中出現(xiàn)焊膏太薄的原因,然后針對性解決問題。模板太薄的話就換厚度合適的模板;刮刀壓力過大就適當(dāng)調(diào)整刮刀的壓力;焊膏的流動性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關(guān),選擇合適的焊膏即可。
 
3、焊盤上焊膏厚度不均勻
產(chǎn)生原因:焊盤上焊膏厚度不均勻產(chǎn)生的原因一般于兩種:
1、焊膏拌和不均勻;
2、模板與印制板不平行。
 
解決方法:確定問題產(chǎn)生的原因然后根據(jù)原因來解決問題,在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統(tǒng)一;調(diào)整模板與印制板的相對方位,使之形成平行。
 
4、厚度不同,邊際和外表有毛刺
產(chǎn)生原因:大部分是因?yàn)楹父囵ざ冗^低或模板孔壁粗糙而造成的。
 
解決方法:焊膏重新選用黏度較高的類型,在SMT工廠貼片加工之前仔細(xì)查看蝕刻工藝的質(zhì)量。
 
5、陷落
產(chǎn)生原因:陷落的產(chǎn)生原因一般有三種:
(1)印制板定位做的不夠穩(wěn)定;
(2)刮刀壓力太大;
(3)焊膏黏度過低或者是焊膏金屬含量過低。
 
解決方法:確定SMT加工中出現(xiàn)陷落的產(chǎn)生原因,然后根據(jù)原因來采取對應(yīng)解決辦法:
(1)重新將印制板固定好,保持穩(wěn)定;
(2)將刮刀壓力調(diào)整到合適的程度;
(3)重新挑選焊膏,使焊膏的黏度或金屬含量達(dá)到SMT貼片加工焊膏打印的要求。
 
6、打印不完全
產(chǎn)生原因:產(chǎn)生原因有很多,常見的一般是以下四種:
(1)開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部;
(2)焊膏黏度不足;
(3)焊膏中有較大的金屬粉末顆粒;
(4)刮刀磨損。
 
解決方法:根據(jù)不同產(chǎn)生原因采取相應(yīng)的解決方法:
(1)清洗開孔和模板底部;
(2)重新選擇合適的焊膏;
(3)重新選擇焊膏,使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配;
(4)更換刮刀。
 
PCBA加工廠家
 

SMT貼片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點(diǎn)/日。
 
PCBA加工
 

PCBA打樣流程

1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單,并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進(jìn)行評估,看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計時間內(nèi)完成訂單,那么接下來雙方就會進(jìn)行協(xié)商決定各個生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
 
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后,給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單,比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等,這些都是必須要提供的。
 
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購相關(guān)原料。
 
4. 來料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前,對于所有要使用的原料,進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn),確保合格后投入生產(chǎn)。
 
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時候,為了保證生產(chǎn)質(zhì)量,無論是貼片還是焊接生產(chǎn),廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
 
6. PCBA測試
PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測試,通過測試的PCB板交付給客戶。
 
7. 包裝售后
PCBA加工完成后,對產(chǎn)品進(jìn)行包裝,然后交給客戶,完成整個PCBA加工工作。


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