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“噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產(chǎn)品，噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲(chǔ)存時(shí)間、適合目視檢查和電測、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn)。 

    其不足之處是表面相對不平整，特別是大面積開窗的時(shí)候，更容易出現(xiàn)錫不平整的現(xiàn)象，錫面也容易老化，且噴錫時(shí)銅會(huì)溶解，板子經(jīng)受一次高溫，而特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。

 

    常見的噴錫設(shè)備可大分為垂直與水平兩種，噴錫的厚度一般是以量測1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad為主，大致上會(huì)落在80~1000 MICRO INCH這個(gè)區(qū)間，若使用垂直噴錫設(shè)備，愈大的pad其厚度誤差就會(huì)愈大，因?yàn)閲婂a是以板面垂直水平線的方式作業(yè)，而噴錫完成的瞬間，錫尚未完全冷卻凝固，因此越下方的厚度因?yàn)榈匦囊Φ囊蛩鼐驮胶?，與上方的厚度差異也愈大。而且垂直噴錫設(shè)備在面對較薄的板子時(shí)，風(fēng)刀容易造成板子抖動(dòng)的刮傷或變形。水平噴錫設(shè)備則能達(dá)到較好的噴錫均勻度。

 

    因應(yīng)目前的環(huán)保議題，噴錫也發(fā)展出無鉛噴錫可供選擇。然而無鉛噴錫比起有鉛噴錫來容易脆化，產(chǎn)品的耐用度差了些。

    目前我司的有鉛噴錫(HASL - Hot-Air Solder Leveling)成分組成為錫63%、鉛37%；無鉛噴錫(lead-free HASL)則為銀銅錫，成分組成為錫約95~96%、銀約3%、銅約1% 。

    有鉛噴錫和無鉛噴錫在硬度的比較上是以有鉛噴錫較硬，而熔點(diǎn)和導(dǎo)電性則是無鉛噴錫較高。

 

    噴錫的作業(yè)流程大致上為：脫脂->微蝕->酸浸->助焊劑->噴錫->熱水洗->干燥