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PCB加工需做Bonding，在制作PCB時需注意什么?

發(fā)布時間 :2016-09-20 10:10 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
一般COB設計的電路板，常因wire bonding(打金線)過程的高溫，會使板子表面變軟而導致打線失敗，建議使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此問題點。
另外在PCB制作表面處理時，建議至少需采用化金3μ以上，或是電鍍金3μ以上…。


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