一般SMD沒有防焊擋點(diǎn)處，是否需要做塞孔？
BGA設(shè)計，板內(nèi)所有BGA處的VIA孔，防焊雙面均有做出擋點(diǎn)，無法制作塞孔。
PCB塞孔一般是于防焊層后，再以油墨（綠漆）上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔（Termal Pad）。
塞孔的目的：
1、當(dāng)DIP上零件時，避免過錫爐時，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設(shè)計時。
2、維持表面平整度。
3、符合客戶特性阻抗的要求。
4、避免線路訊號受損等。
深圳宏力捷提供“
樹脂塞孔”與“
電鍍?nèi)?/strong>”服務(wù)，以滿足客戶的不同需求。
樹脂塞孔：
使用不含溶劑（Solvent）性質(zhì)油墨塞孔，除可補(bǔ)足一般油墨較不易塞滿問題，更可減低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”。
一般為縱橫比較大的孔徑時使用。
電鍍填孔：
目前是以利用添加劑的特性，控制各部分銅的生長速率，以進(jìn)行填孔動作。
主要運(yùn)用于連續(xù)多層疊孔制作（盲孔制程）或高電流設(shè)計。
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