關于PCB做板基材的選擇，對于—般的電子產品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。
選擇PCB材料時應考慮的因素：
(1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。
(2)要求熱膨脹系數(shù)(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。
(3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐熱性。
(4)要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求<0.0075mm／mm。
(5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數(shù)高、介質損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產品要求。
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